창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HC4060BM96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HC4060BM96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HC4060BM96 | |
| 관련 링크 | CD74HC40, CD74HC4060BM96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0315005.VXP | FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG | 0315005.VXP.pdf | |
![]() | 0665.100ZRLL | FUSE BRD MNT 100MA 250VAC RADIAL | 0665.100ZRLL.pdf | |
![]() | CRCW0805274KFKEB | RES SMD 274K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805274KFKEB.pdf | |
![]() | FCN-361J064-AU | FCN-361J064-AU FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-361J064-AU.pdf | |
![]() | D482445LGW-B10 | D482445LGW-B10 NEC SSOP | D482445LGW-B10.pdf | |
![]() | TIBPAL20R4-10NCT | TIBPAL20R4-10NCT TI DIP | TIBPAL20R4-10NCT.pdf | |
![]() | CSP13F3-11-25 | CSP13F3-11-25 ORIGINAL SFP | CSP13F3-11-25.pdf | |
![]() | PIC24HJ12 | PIC24HJ12 MICROCHIP SOP | PIC24HJ12.pdf | |
![]() | 0100-318 | 0100-318 N/A SMD or Through Hole | 0100-318.pdf | |
![]() | BA9536KSZ | BA9536KSZ ROHM QFP | BA9536KSZ.pdf | |
![]() | TL2141AIDR | TL2141AIDR TI SOP-8 | TL2141AIDR.pdf | |
![]() | TDA7313BNDTR | TDA7313BNDTR NXP SOP | TDA7313BNDTR.pdf |