창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74HC32M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74HC32M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74HC32M | |
관련 링크 | CD74H, CD74HC32M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0453.630MR | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 0453.630MR.pdf | |
![]() | DG538ADM | DG538ADM SILICONIX SMD or Through Hole | DG538ADM.pdf | |
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![]() | ICS2494AM-316 | ICS2494AM-316 ICS SMD or Through Hole | ICS2494AM-316.pdf | |
![]() | 5210MP | 5210MP MICROCHIP TSOP8 | 5210MP.pdf | |
![]() | QU80386EXTB-25 | QU80386EXTB-25 INTEL QFP-132 | QU80386EXTB-25.pdf | |
![]() | MAX151ACNG | MAX151ACNG MAXIM DIP | MAX151ACNG.pdf | |
![]() | MAX187BCPE | MAX187BCPE MAXIX DIP | MAX187BCPE.pdf | |
![]() | B39438X6858M100 | B39438X6858M100 SM SMD or Through Hole | B39438X6858M100.pdf | |
![]() | DTB113EET1G | DTB113EET1G ON/LRC SC-89 | DTB113EET1G.pdf |