창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74HC30PW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74HC30PW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74HC30PW | |
관련 링크 | CD74HC, CD74HC30PW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L1X5R1C226M160AC | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X5R1C226M160AC.pdf | ||
RHE5G2A151J1A2A03B | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A151J1A2A03B.pdf | ||
1.5SMC47AHE3/9AT | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC DO214AB | 1.5SMC47AHE3/9AT.pdf | ||
PHP00805H6121BBT1 | RES SMD 6.12K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6121BBT1.pdf | ||
AP-C30C | AP-C30C KEYENCE SMD or Through Hole | AP-C30C.pdf | ||
MBU123 | MBU123 MINMAX SIP4 | MBU123.pdf | ||
899-3-R220 | 899-3-R220 BI DIP14 | 899-3-R220.pdf | ||
TMS320C6211BZFN150 | TMS320C6211BZFN150 TI SOIC | TMS320C6211BZFN150.pdf | ||
HU2E221MCXS2WPEC | HU2E221MCXS2WPEC HIT DIP | HU2E221MCXS2WPEC.pdf | ||
LMC6041AIM/NOPB | LMC6041AIM/NOPB NS SMD or Through Hole | LMC6041AIM/NOPB.pdf | ||
74FR74 | 74FR74 FAIRCHILD SOP3.9mm | 74FR74.pdf | ||
ZHL-5W-1-SMA | ZHL-5W-1-SMA MINI SMD or Through Hole | ZHL-5W-1-SMA.pdf |