창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HC251M96 PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HC251M96 PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HC251M96 PB | |
| 관련 링크 | CD74HC251, CD74HC251M96 PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | CDRC62NP-470NC | 47µH Unshielded Inductor 320mA 430 mOhm Max Nonstandard | CDRC62NP-470NC.pdf | |
![]() | CMF552K0020BHBF | RES 2.002K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K0020BHBF.pdf | |
![]() | 334-J | 334-J ORIGINAL DIP | 334-J.pdf | |
![]() | H8001VG | H8001VG MNC DIP72 | H8001VG.pdf | |
![]() | FE16JD | FE16JD GIE TO-220 | FE16JD.pdf | |
![]() | 9921000 | 9921000 MOLEX SMD or Through Hole | 9921000.pdf | |
![]() | mignon15agpvalu | mignon15agpvalu gpb SMD or Through Hole | mignon15agpvalu.pdf | |
![]() | MAX489MJA/883B | MAX489MJA/883B MAXIM CDIP | MAX489MJA/883B.pdf | |
![]() | LD3985G49R | LD3985G49R ST SMD or Through Hole | LD3985G49R.pdf | |
![]() | LM324DR/DT/DR2G | LM324DR/DT/DR2G TI/ST/ON SO-14 | LM324DR/DT/DR2G.pdf | |
![]() | 218S7EBLA21FG SB700 | 218S7EBLA21FG SB700 AMD BGA | 218S7EBLA21FG SB700.pdf |