창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HC251M96 PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HC251M96 PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HC251M96 PB | |
| 관련 링크 | CD74HC251, CD74HC251M96 PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M530070JT8 | 3µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M530070JT8.pdf | |
![]() | 2903202 | RELAY SOLID STATE | 2903202.pdf | |
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![]() | K4J10324KE-HC12000 | K4J10324KE-HC12000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE-HC12000.pdf | |
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![]() | S25FL040A0 | S25FL040A0 SPANSION QFN | S25FL040A0.pdf | |
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![]() | IBM0436A8CBLBB | IBM0436A8CBLBB IBM BGA | IBM0436A8CBLBB.pdf | |
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