창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HC238E* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HC238E* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HC238E* | |
| 관련 링크 | CD74HC, CD74HC238E* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE07432RL | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07432RL.pdf | |
![]() | C062T474K5X5CR | C062T474K5X5CR KEM SMD or Through Hole | C062T474K5X5CR.pdf | |
![]() | NANOSMDC150 | NANOSMDC150 ORIGINAL SMD or Through Hole | NANOSMDC150.pdf | |
![]() | 400SAW27M12.5*25 | 400SAW27M12.5*25 RUBYCON DIP-2 | 400SAW27M12.5*25.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCF80 | K4B2G0846B-HCF80 Samsung SMD or Through Hole | K4B2G0846B-HCF80.pdf | |
![]() | NJM2070M-TE2 | NJM2070M-TE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2070M-TE2.pdf | |
![]() | ISL3408IR | ISL3408IR INTERSIL BGA | ISL3408IR.pdf | |
![]() | LR2512-01-1R00-F | LR2512-01-1R00-F IRC DIPSOP | LR2512-01-1R00-F.pdf | |
![]() | KA-3020SGT | KA-3020SGT Kingbright SMD | KA-3020SGT.pdf | |
![]() | MK06-6-D | MK06-6-D MEDERelectronic SMD or Through Hole | MK06-6-D.pdf | |
![]() | 2SA1514K-T146R | 2SA1514K-T146R ROHM SOT-23 | 2SA1514K-T146R.pdf | |
![]() | CL21B103KCANNN | CL21B103KCANNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B103KCANNN.pdf |