창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74HC190E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74HC190E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74HC190E | |
관련 링크 | CD74HC, CD74HC190E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CW010R8200JB12 | RES 0.82 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R8200JB12.pdf | |
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![]() | MM574 | MM574 MIT SOP3 | MM574.pdf | |
![]() | 5MMRGB | 5MMRGB ORIGINAL SMD or Through Hole | 5MMRGB.pdf | |
![]() | OPA2277UA/ | OPA2277UA/ TI SMD or Through Hole | OPA2277UA/.pdf | |
![]() | PSA2110 | PSA2110 INF PLCC | PSA2110.pdf | |
![]() | TEPSLC1A476M | TEPSLC1A476M NEC SMD | TEPSLC1A476M.pdf | |
![]() | MD2147H-3/BC | MD2147H-3/BC INTEL DIP18 | MD2147H-3/BC.pdf | |
![]() | THS3001IDGNR (NY) | THS3001IDGNR (NY) TI SMD or Through Hole | THS3001IDGNR (NY).pdf | |
![]() | B45396-R0687-M509 | B45396-R0687-M509 EPCOS NA | B45396-R0687-M509.pdf |