창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74HC139E* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74HC139E* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74HC139E* | |
관련 링크 | CD74HC, CD74HC139E* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-S12F30R0U | RES SMD 30 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F30R0U.pdf | ||
PHP00603E2670BST1 | RES SMD 267 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2670BST1.pdf | ||
CR0337R4F001S | CR0337R4F001S RTECH SMD or Through Hole | CR0337R4F001S.pdf | ||
476M06AE-CT | 476M06AE-CT SPP SMD or Through Hole | 476M06AE-CT.pdf | ||
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PCM1735E-112K | PCM1735E-112K BB TSOP | PCM1735E-112K.pdf | ||
ECA2GHG010 | ECA2GHG010 PANASONI SMD or Through Hole | ECA2GHG010.pdf | ||
M74ALS576P | M74ALS576P MIT DIP | M74ALS576P.pdf | ||
NPLD610 | NPLD610 INTEL PLCC28 | NPLD610.pdf | ||
W19054 | W19054 WINBOND DIP | W19054.pdf | ||
HCPL-4111-000E | HCPL-4111-000E AGILENT DIP-8 | HCPL-4111-000E.pdf | ||
CY7C1370B200AC | CY7C1370B200AC CYP PQFP | CY7C1370B200AC.pdf |