창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HC126N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HC126N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HC126N | |
| 관련 링크 | CD74HC, CD74HC126N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PF0016B | PF0016B HICATHI SMD or Through Hole | PF0016B.pdf | |
![]() | TJ3965DP | TJ3965DP HTC/KOREA SOP8-PP | TJ3965DP.pdf | |
![]() | SA56616-31D | SA56616-31D ORIGINAL SOT23 | SA56616-31D.pdf | |
![]() | ST1938 | ST1938 STANSON SOT23-6 | ST1938.pdf | |
![]() | HC423H | HC423H TI SOP16 | HC423H.pdf | |
![]() | SG4501N | SG4501N UC DIP14 | SG4501N.pdf | |
![]() | KFW3K3J | KFW3K3J SAMSUNG QFP | KFW3K3J.pdf | |
![]() | SCC68681AE1N40 | SCC68681AE1N40 NXP PDIP-40 | SCC68681AE1N40.pdf | |
![]() | AM29F016B-70E4C | AM29F016B-70E4C AMD SMD or Through Hole | AM29F016B-70E4C.pdf | |
![]() | NRSX332M25V16X31.5F | NRSX332M25V16X31.5F NIC DIP | NRSX332M25V16X31.5F.pdf | |
![]() | GRM1555C1HR50BZ01D(0402-0.5PF/50V) | GRM1555C1HR50BZ01D(0402-0.5PF/50V) MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1HR50BZ01D(0402-0.5PF/50V).pdf |