창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74HC08QM96EP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74HC08QM96EP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74HC08QM96EP | |
관련 링크 | CD74HC08, CD74HC08QM96EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AC-22-25E-26.000000T | OSC XO 2.5V 26MHZ OE | SIT8208AC-22-25E-26.000000T.pdf | |
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![]() | CMF5516R000BHEK | RES 16 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516R000BHEK.pdf | |
![]() | TCT1057 | TCT1057 NEC DIP | TCT1057.pdf | |
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![]() | M24C08-WMN6TPGBB | M24C08-WMN6TPGBB ST SOP8 | M24C08-WMN6TPGBB.pdf | |
![]() | AM2615DMB | AM2615DMB AMD SMD or Through Hole | AM2615DMB.pdf | |
![]() | ICX404AK/3142/2096 | ICX404AK/3142/2096 SONY DIP | ICX404AK/3142/2096.pdf | |
![]() | SMM766F-555 | SMM766F-555 SUMMIT TQFP48 | SMM766F-555.pdf | |
![]() | RN55C2431FB14 | RN55C2431FB14 DALE ORIGINAL | RN55C2431FB14.pdf |