창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74ACT299 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74ACT299 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74ACT299 | |
관련 링크 | CD74AC, CD74ACT299 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1NTC012659XCEL | 1NTC012659XCEL N/A QFP | 1NTC012659XCEL.pdf | |
![]() | T1001TB | T1001TB ORIGINAL c | T1001TB.pdf | |
![]() | AM28F020-150 | AM28F020-150 AMD DIP | AM28F020-150.pdf | |
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![]() | SS12F48 | SS12F48 CX SMD or Through Hole | SS12F48.pdf | |
![]() | LM3687TL-1812+ | LM3687TL-1812+ NSC SMD or Through Hole | LM3687TL-1812+.pdf | |
![]() | PJ381CP/M/M5 | PJ381CP/M/M5 PJ SMD or Through Hole | PJ381CP/M/M5.pdf | |
![]() | B6SGS-G | B6SGS-G Comchip TO-269AA | B6SGS-G.pdf | |
![]() | KTD778 | KTD778 KEC TO-3P | KTD778.pdf | |
![]() | XC4010XLPQ160-3 | XC4010XLPQ160-3 XILINX QFP | XC4010XLPQ160-3.pdf |