창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74ACT273E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74ACT273E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74ACT273E | |
| 관련 링크 | CD74ACT273, CD74ACT273E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237522272 | 2700pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237522272.pdf | |
![]() | CS235 | CS235 CS DIP18 | CS235.pdf | |
![]() | MAX2892LEUA | MAX2892LEUA MAX SMD | MAX2892LEUA.pdf | |
![]() | MCT2200SR2VM | MCT2200SR2VM FSC DIPSOP | MCT2200SR2VM.pdf | |
![]() | ULN3803ADW | ULN3803ADW Ti SOIC16 | ULN3803ADW.pdf | |
![]() | HB-183 | HB-183 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-183.pdf | |
![]() | SD670V1.2 | SD670V1.2 HUAWEI BGA | SD670V1.2.pdf | |
![]() | MSM83C55-18RS | MSM83C55-18RS N/A OKI | MSM83C55-18RS.pdf | |
![]() | 74ACT11004 | 74ACT11004 TI SOP20 | 74ACT11004.pdf | |
![]() | 6D38-101M | 6D38-101M ORIGINAL SMD or Through Hole | 6D38-101M.pdf | |
![]() | BU30TD3WG | BU30TD3WG ROHM SSOP5 | BU30TD3WG.pdf | |
![]() | 48J2662 | 48J2662 IBM BGA | 48J2662.pdf |