창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74ACT164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74ACT164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9mm14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74ACT164 | |
| 관련 링크 | CD74AC, CD74ACT164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15ED510FO3 | MICA | CDS15ED510FO3.pdf | |
![]() | FLB-40 | 13/16" BOLT TERMINAL FUS. LINK - | FLB-40.pdf | |
![]() | LM1117GS | LM1117GS HTC/KOREA SOT-223 | LM1117GS.pdf | |
![]() | TC54VN5102ECB | TC54VN5102ECB TELCOM SMD or Through Hole | TC54VN5102ECB.pdf | |
![]() | TMS320C6414CGLZ6E3 | TMS320C6414CGLZ6E3 TI BGA | TMS320C6414CGLZ6E3.pdf | |
![]() | LS374NSR | LS374NSR TI SOP-5.2 | LS374NSR.pdf | |
![]() | 2561L1-1-V | 2561L1-1-V NEC SMD or Through Hole | 2561L1-1-V.pdf | |
![]() | LMP8601MAEVAL/NOPB | LMP8601MAEVAL/NOPB NSC Call | LMP8601MAEVAL/NOPB.pdf | |
![]() | S-8520A30MC-AVP-T2G | S-8520A30MC-AVP-T2G SEIKO SOT23-5 | S-8520A30MC-AVP-T2G.pdf | |
![]() | A114TL | A114TL ORIGINAL TO92 | A114TL.pdf | |
![]() | ADG201ACJ* | ADG201ACJ* AD SMD or Through Hole | ADG201ACJ*.pdf | |
![]() | CL31B475K0HNNNE | CL31B475K0HNNNE SAMSUNG 2000R | CL31B475K0HNNNE.pdf |