창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74ACT08M96G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74ACT08M96G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74ACT08M96G4 | |
| 관련 링크 | CD74ACT0, CD74ACT08M96G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FE37M6C0206KB | 20µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | FE37M6C0206KB.pdf | ||
![]() | NSS509-223N-CCCG1T | NSS509-223N-CCCG1T TMEC SMD or Through Hole | NSS509-223N-CCCG1T.pdf | |
![]() | 368.00K | 368.00K KSS SMD or Through Hole | 368.00K.pdf | |
![]() | DM74S387J | DM74S387J NSC SMD or Through Hole | DM74S387J.pdf | |
![]() | HY5DU121622DTP-043 | HY5DU121622DTP-043 HY TSOP | HY5DU121622DTP-043.pdf | |
![]() | VSL1005U05NR-5V6 | VSL1005U05NR-5V6 SAMWHA SMD or Through Hole | VSL1005U05NR-5V6.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13FG(Mobility X700) | 216CPIAKA13FG(Mobility X700) ATI BGA | 216CPIAKA13FG(Mobility X700).pdf | |
![]() | MCI1005HQ4N7SP | MCI1005HQ4N7SP INQ SMD | MCI1005HQ4N7SP.pdf | |
![]() | TDA8932BTW/N2118 | TDA8932BTW/N2118 NXP SMD or Through Hole | TDA8932BTW/N2118.pdf | |
![]() | NHE529T | NHE529T ORIGINAL SOT-143 | NHE529T.pdf | |
![]() | DN27UT8G2ATP (DY) | DN27UT8G2ATP (DY) DY TSOP | DN27UT8G2ATP (DY).pdf | |
![]() | GOFORCE4000TRA2 | GOFORCE4000TRA2 NVIDIA BGA | GOFORCE4000TRA2.pdf |