창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74AC74M96 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74AC74M96 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74AC74M96 | |
관련 링크 | CD74AC, CD74AC74M96 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF20A | CMF20A Central SOD-123F | CMF20A.pdf | |
![]() | IRS2530DPBF | IRS2530DPBF IR DIP8 | IRS2530DPBF.pdf | |
![]() | IRF3710BF | IRF3710BF IRF SMD or Through Hole | IRF3710BF.pdf | |
![]() | AT27LV010A-12 | AT27LV010A-12 ATMEL PLCC | AT27LV010A-12.pdf | |
![]() | X9520V20I-AT1 | X9520V20I-AT1 INTERSIL TSSOP | X9520V20I-AT1.pdf | |
![]() | W49F002UP-12 B | W49F002UP-12 B Winbond SMD or Through Hole | W49F002UP-12 B.pdf | |
![]() | 2MBI175P-060 | 2MBI175P-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI175P-060.pdf | |
![]() | S6003D | S6003D SUN DIP28 | S6003D.pdf | |
![]() | 6102-852-00022 | 6102-852-00022 ORIGINAL BGA256 | 6102-852-00022.pdf | |
![]() | NX8045GB14.31818MHZ | NX8045GB14.31818MHZ CAYSTAI SMD | NX8045GB14.31818MHZ.pdf | |
![]() | LPC1113FBD33/301 | LPC1113FBD33/301 NXP LQFP48 | LPC1113FBD33/301.pdf |