창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74AC138ME4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74AC138ME4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74AC138ME4 | |
관련 링크 | CD74AC1, CD74AC138ME4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE-53691NLT | 1.68µH Unshielded Toroidal Inductor 13.9A 3.6 mOhm Max Nonstandard | PE-53691NLT.pdf | |
![]() | MF-RLAB-H | MF-RLAB-H BOURNS DIP | MF-RLAB-H.pdf | |
![]() | KP2010 C | KP2010 C COSMO DIP6 | KP2010 C.pdf | |
![]() | QS32257SI | QS32257SI IDT SOP16 | QS32257SI.pdf | |
![]() | L514 | L514 TEXAS SOP16 | L514.pdf | |
![]() | AIC1596ACM | AIC1596ACM AIC TO-263-5 | AIC1596ACM.pdf | |
![]() | NMC27C256Q-250 | NMC27C256Q-250 NS DIP | NMC27C256Q-250.pdf | |
![]() | SGNBFBQQLBG | SGNBFBQQLBG ST BGA | SGNBFBQQLBG.pdf | |
![]() | OMAP2423DZAF | OMAP2423DZAF TI BGA | OMAP2423DZAF.pdf | |
![]() | NE555PWP | NE555PWP TI MSOP8 | NE555PWP.pdf | |
![]() | MC74LCX257DTR2(LVC25 | MC74LCX257DTR2(LVC25 ON TSSOP | MC74LCX257DTR2(LVC25.pdf |