창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74AC02M96-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74AC02M96-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74AC02M96-TI | |
관련 링크 | CD74AC02, CD74AC02M96-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6618 | 6618 ORIGINAL DIP-8 | 6618.pdf | |
![]() | TMP47C236ANR702 | TMP47C236ANR702 TOS DIP-28 | TMP47C236ANR702.pdf | |
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![]() | NANDBBR4N9AZBC5F | NANDBBR4N9AZBC5F NUMONYX SMD or Through Hole | NANDBBR4N9AZBC5F.pdf | |
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![]() | CX25878-13 KEMOTA | CX25878-13 KEMOTA CONX QFP | CX25878-13 KEMOTA.pdf | |
![]() | 250V68000UF | 250V68000UF nippon SMD or Through Hole | 250V68000UF.pdf | |
![]() | MIC2211MGBML | MIC2211MGBML NXP DIP | MIC2211MGBML.pdf | |
![]() | 1380E | 1380E ORIGINAL SMD or Through Hole | 1380E.pdf | |
![]() | RN2410(T5R | RN2410(T5R TOSHIBA SOT23(3KREEL) | RN2410(T5R.pdf | |
![]() | CY27H512-70PC | CY27H512-70PC Cypress DIP | CY27H512-70PC.pdf |