창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74AC00EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74AC00EX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74AC00EX | |
| 관련 링크 | CD74AC, CD74AC00EX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD27010-250 | LD27010-250 INTEL DIP | LD27010-250.pdf | |
![]() | 10H525 | 10H525 MOT DIP | 10H525.pdf | |
![]() | M34300N4-628SP | M34300N4-628SP ORIGINAL DIP42 | M34300N4-628SP.pdf | |
![]() | PQRT5G2M471JT | PQRT5G2M471JT ORIGINAL SMD or Through Hole | PQRT5G2M471JT.pdf | |
![]() | 130MT120KPBF | 130MT120KPBF IR SMD or Through Hole | 130MT120KPBF.pdf | |
![]() | KS57C0404-40D | KS57C0404-40D SAMSUNG QFP | KS57C0404-40D.pdf | |
![]() | SGM3139YTQ16G | SGM3139YTQ16G SGM SMD or Through Hole | SGM3139YTQ16G.pdf | |
![]() | SN74H01J | SN74H01J TI DIP | SN74H01J.pdf | |
![]() | TLP561J(C.F) | TLP561J(C.F) TOSHIBA DIP | TLP561J(C.F).pdf | |
![]() | B2409T-1W | B2409T-1W MORNSUN SMD | B2409T-1W.pdf | |
![]() | 87C52EBP | 87C52EBP MRLC DIP | 87C52EBP.pdf | |
![]() | T5121 | T5121 PHILIPS QFN176 | T5121.pdf |