창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD7358GS(SIP9) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD7358GS(SIP9) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD7358GS(SIP9) | |
관련 링크 | CD7358GS, CD7358GS(SIP9) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37411ASR | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ASR.pdf | ||
HF1008-180K | 18nH Unshielded Inductor 965mA 130 mOhm Max Nonstandard | HF1008-180K.pdf | ||
CL240D10C | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CL240D10C.pdf | ||
RT0805DRE072K87L | RES SMD 2.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE072K87L.pdf | ||
H417K4BDA | RES 17.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H417K4BDA.pdf | ||
856686 | 856686 Triquint SMD or Through Hole | 856686.pdf | ||
2010-3.3M | 2010-3.3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-3.3M.pdf | ||
ACC-CG6R8K500P26 | ACC-CG6R8K500P26 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC-CG6R8K500P26.pdf | ||
CY7C1353B-100AXC | CY7C1353B-100AXC CYPRESS QFP100 | CY7C1353B-100AXC.pdf | ||
S-817A14NB-CUDT2G | S-817A14NB-CUDT2G SIKEO SOT343 | S-817A14NB-CUDT2G.pdf | ||
HT46R064B 16NSOP | HT46R064B 16NSOP HT NSOP16 | HT46R064B 16NSOP.pdf | ||
MC44301DW | MC44301DW MOTOROLA SMD or Through Hole | MC44301DW.pdf |