창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD70-B2GA151KYNS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2190 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250VAC | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2403 CD70B2GA151KYNS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD70-B2GA151KYNS | |
| 관련 링크 | CD70-B2GA, CD70-B2GA151KYNS 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | PTN3300AHF,518 | PTN3300AHF,518 NXP 48-HWQFN | PTN3300AHF,518.pdf | |
|  | MSP430G2302IP20R | MSP430G2302IP20R TI SMD or Through Hole | MSP430G2302IP20R.pdf | |
|  | 18K0974 | 18K0974 IBM Call | 18K0974.pdf | |
|  | DE11XKX330JB5B | DE11XKX330JB5B MURATA DIP | DE11XKX330JB5B.pdf | |
|  | SSC8033GS3/SOT89 | SSC8033GS3/SOT89 SSC SOT89 | SSC8033GS3/SOT89.pdf | |
|  | TG41-2006NRL | TG41-2006NRL HALO SOP-16 | TG41-2006NRL.pdf | |
|  | DS1819CR-20+TR | DS1819CR-20+TR MAXIM/PBF SOT23-5 | DS1819CR-20+TR.pdf | |
|  | OPIA6010A | OPIA6010A OPTEK DIP SOP | OPIA6010A.pdf | |
|  | C33M | C33M ORIGINAL SMD or Through Hole | C33M.pdf | |
|  | EMU10K1-NDF(CREATIVE) | EMU10K1-NDF(CREATIVE) ORIGINAL QFP | EMU10K1-NDF(CREATIVE).pdf | |
|  | XR159HV | XR159HV EXAR CDIP | XR159HV.pdf |