창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD65831-DIP24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD65831-DIP24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD65831-DIP24 | |
관련 링크 | CD65831, CD65831-DIP24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F25023CLR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CLR.pdf | ||
RT0603BRB074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB074K32L.pdf | ||
CRCW080510K2FHECP | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510K2FHECP.pdf | ||
EXB-V8V621JV | RES ARRAY 4 RES 620 OHM 1206 | EXB-V8V621JV.pdf | ||
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74AC245B | 74AC245B STM SMD or Through Hole | 74AC245B.pdf | ||
TB9000F | TB9000F TA SMD or Through Hole | TB9000F.pdf | ||
LE820GM965 | LE820GM965 ORIGINAL BGA | LE820GM965.pdf | ||
LTC2642CMS-12# | LTC2642CMS-12# LT MSOP-8 | LTC2642CMS-12#.pdf | ||
ASM3166BTA01F | ASM3166BTA01F ASMT QFP | ASM3166BTA01F.pdf | ||
MLVS1206M04-362 | MLVS1206M04-362 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLVS1206M04-362.pdf | ||
TMS320C30PCM40 | TMS320C30PCM40 MOTOROLA QFP | TMS320C30PCM40.pdf |