창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD5EC430GO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica Caps, Mini Dip | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CD5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 300V | |
| 유전체 소재 | 운모 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 리드 간격 | 0.118"(3.00mm) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.272" L x 0.142" W(6.90mm x 3.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.209"(5.30mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD5EC430GO3 | |
| 관련 링크 | CD5EC4, CD5EC430GO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-073K92L | RES ARRAY 4 RES 3.92K OHM 1206 | TC164-FR-073K92L.pdf | |
![]() | WW12JT1K00 | RES 1K OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT1K00.pdf | |
![]() | CMF5510R900DHBF | RES 10.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5510R900DHBF.pdf | |
![]() | SST39SF020-45-4C-WH | SST39SF020-45-4C-WH SST TSOP | SST39SF020-45-4C-WH.pdf | |
![]() | SEF007 | SEF007 FE SMD or Through Hole | SEF007.pdf | |
![]() | MCC8HC11E1CFN3 | MCC8HC11E1CFN3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCC8HC11E1CFN3.pdf | |
![]() | C1608CH1H272J | C1608CH1H272J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H272J.pdf | |
![]() | SN74LS31NS | SN74LS31NS TIS Call | SN74LS31NS.pdf | |
![]() | RSF2B4.7K5% | RSF2B4.7K5% ORIGINAL SMD or Through Hole | RSF2B4.7K5%.pdf | |
![]() | T57506AP | T57506AP atmel SMD or Through Hole | T57506AP.pdf | |
![]() | 45N03LTG | 45N03LTG NIKOS TO-220 | 45N03LTG.pdf | |
![]() | BTA216-600E.127 | BTA216-600E.127 NXP SMD or Through Hole | BTA216-600E.127.pdf |