창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD5EC330GO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica Caps, Mini Dip | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CD5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 300V | |
| 유전체 소재 | 운모 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 리드 간격 | 0.118"(3.00mm) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.272" L x 0.130" W(6.90mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD5EC330GO3 | |
| 관련 링크 | CD5EC3, CD5EC330GO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D8252BP500 | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8252BP500.pdf | |
![]() | L1A9409ICT | L1A9409ICT LSI PLCC-68P | L1A9409ICT.pdf | |
![]() | 25AA040/SN | 25AA040/SN Microchip SOIC-8 | 25AA040/SN.pdf | |
![]() | WLAVA36349-01 | WLAVA36349-01 OTHER SMD or Through Hole | WLAVA36349-01.pdf | |
![]() | AD9767ACN | AD9767ACN AD DIP | AD9767ACN.pdf | |
![]() | UMH3N H3 | UMH3N H3 ORIGINAL SMD or Through Hole | UMH3N H3.pdf | |
![]() | LT1965IMS8E-3.3 | LT1965IMS8E-3.3 LT SMD or Through Hole | LT1965IMS8E-3.3.pdf | |
![]() | MID971V | MID971V ORIGINAL SMD or Through Hole | MID971V.pdf | |
![]() | MM54HC368J/883 | MM54HC368J/883 NS DIP | MM54HC368J/883.pdf | |
![]() | TC4151CP | TC4151CP TOSHIBA DIP16 | TC4151CP.pdf | |
![]() | HD6432355F | HD6432355F ORIGINAL QFP128 | HD6432355F.pdf | |
![]() | MLX91204KDC-MF | MLX91204KDC-MF Melexis SOIC8(tubes) | MLX91204KDC-MF.pdf |