창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD5537B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD5537B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD5537B | |
관련 링크 | CD55, CD5537B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D510KLAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510KLAAC.pdf | ||
GRM0336S1E6R0CD01D | 6pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E6R0CD01D.pdf | ||
K4R761869A-GCM8 | K4R761869A-GCM8 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-GCM8.pdf | ||
OP491AY/883 | OP491AY/883 AD/PMI CDIP14 | OP491AY/883.pdf | ||
SG5962-8855301YA | SG5962-8855301YA MSC TO2 | SG5962-8855301YA.pdf | ||
MB89083LGAG130ERE1 | MB89083LGAG130ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB89083LGAG130ERE1.pdf | ||
THS4503CDGNR | THS4503CDGNR TI MSOP8 | THS4503CDGNR.pdf | ||
TNY267PY | TNY267PY TOP DIP | TNY267PY.pdf | ||
MM204 12R | MM204 12R FIRSTOHM LL34 | MM204 12R.pdf | ||
HYB18TC1G1602F-3S | HYB18TC1G1602F-3S Qimonda SMD or Through Hole | HYB18TC1G1602F-3S.pdf | ||
CY2302SXI | CY2302SXI CY SMD or Through Hole | CY2302SXI.pdf | ||
75K2100S66BX | 75K2100S66BX IDT BGA | 75K2100S66BX.pdf |