창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD54HC7266F-3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD54HC7266F-3A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD54HC7266F-3A | |
| 관련 링크 | CD54HC72, CD54HC7266F-3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37318000410 | FUSE BOARD MOUNT 8A 250VAC RAD | 37318000410.pdf | |
![]() | ADJ21148 | ADJ(DJ) RELAY(FLUX 1A 1-COIL LAT | ADJ21148.pdf | |
![]() | RMCF1206JT6R20 | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT6R20.pdf | |
![]() | 2190LS-CRT-YB | 2190LS-CRT-YB ORIGINAL TO-220 | 2190LS-CRT-YB.pdf | |
![]() | MTB0TG00MF1P-6S00E | MTB0TG00MF1P-6S00E POLYSTAK BGA | MTB0TG00MF1P-6S00E.pdf | |
![]() | SPI-12008 | SPI-12008 SAMSUNG ZIP20 | SPI-12008.pdf | |
![]() | K4T1G164QEHCE70 | K4T1G164QEHCE70 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QEHCE70.pdf | |
![]() | N87C58336326 | N87C58336326 INTEL PLCC44 | N87C58336326.pdf | |
![]() | MAX4134CPD | MAX4134CPD MAXIM DIP14 | MAX4134CPD.pdf | |
![]() | KP9000A1600V | KP9000A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | KP9000A1600V.pdf | |
![]() | LT1510-5CGNPBF | LT1510-5CGNPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1510-5CGNPBF.pdf | |
![]() | MEM1608P75R0T | MEM1608P75R0T TDK SMD | MEM1608P75R0T.pdf |