창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD54C10F3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD54C10F3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD54C10F3A | |
관련 링크 | CD54C1, CD54C10F3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K181M15X7RH53H5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181M15X7RH53H5.pdf | |
![]() | D3205 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3205.pdf | |
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![]() | 1333701311 | 1333701311 JOHNSON SMD or Through Hole | 1333701311.pdf | |
![]() | MM74HC941N | MM74HC941N NS DIP20 | MM74HC941N.pdf | |
![]() | CS0402-11NK-S | CS0402-11NK-S CHILISIN SMD | CS0402-11NK-S.pdf | |
![]() | HSP172-0 | HSP172-0 MICROCHIP SOP-7.2-18P | HSP172-0.pdf | |
![]() | OPA4132UAE4 | OPA4132UAE4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | OPA4132UAE4.pdf | |
![]() | T8K26CXBG-3U | T8K26CXBG-3U TOSHIBA BGA | T8K26CXBG-3U.pdf | |
![]() | TMP0220H-5402 | TMP0220H-5402 TOSHIBA QFP | TMP0220H-5402.pdf | |
![]() | CMDZ5249B | CMDZ5249B CENTRAL SMD or Through Hole | CMDZ5249B.pdf |