창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD54AG245F3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD54AG245F3A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD54AG245F3A | |
| 관련 링크 | CD54AG2, CD54AG245F3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C1812C334K5RALTU | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C334K5RALTU.pdf | |
|  | FDD6N50TM530A | FDD6N50TM530A FSC SMD or Through Hole | FDD6N50TM530A.pdf | |
|  | MP2104DJLFZ | MP2104DJLFZ MPS SMD or Through Hole | MP2104DJLFZ.pdf | |
|  | OP07DR/TI/SMD | OP07DR/TI/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | OP07DR/TI/SMD.pdf | |
|  | EGN18B030MK | EGN18B030MK ORIGINAL MK | EGN18B030MK.pdf | |
|  | LTC2362HTS8#TRMPBF | LTC2362HTS8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2362HTS8#TRMPBF.pdf | |
|  | SIS964Z-A2 | SIS964Z-A2 SIS BGA | SIS964Z-A2.pdf | |
|  | 4816P1103 | 4816P1103 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P1103.pdf | |
|  | MCR18EZHJW564 | MCR18EZHJW564 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW564.pdf | |
|  | TC4584BFG | TC4584BFG TOSHIBA SOP | TC4584BFG.pdf | |
|  | KABBLV-GH006-G | KABBLV-GH006-G BEKOGMBH SMD or Through Hole | KABBLV-GH006-G.pdf | |
|  | BCM56018A2KFEB | BCM56018A2KFEB BROADCOM BGA | BCM56018A2KFEB.pdf |