창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD54AC153F3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD54AC153F3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD54AC153F3A | |
관련 링크 | CD54AC1, CD54AC153F3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CB2016T220MV | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 1.3 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T220MV.pdf | ||
![]() | ERA-3AEB1821V | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1821V.pdf | |
![]() | PAT0805E2402BST1 | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2402BST1.pdf | |
![]() | BSS83PH6327 | BSS83PH6327 INF SMD or Through Hole | BSS83PH6327.pdf | |
![]() | XA3S1200E-4FTG256Q | XA3S1200E-4FTG256Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S1200E-4FTG256Q.pdf | |
![]() | A8050275 | A8050275 INTEL PGA | A8050275.pdf | |
![]() | LA8505JG | LA8505JG LA SMD or Through Hole | LA8505JG.pdf | |
![]() | TDA8754HL | TDA8754HL NXP QFP | TDA8754HL.pdf | |
![]() | 00K3159 | 00K3159 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00K3159.pdf | |
![]() | L2708 | L2708 ORIGINAL SMD or Through Hole | L2708.pdf | |
![]() | MFAS100-5 | MFAS100-5 PANDUIT SMD or Through Hole | MFAS100-5.pdf |