창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD54590F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD54590F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD54590F | |
관련 링크 | CD54, CD54590F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 550762T200CF2B | 550762T200CF2B CDE DIP | 550762T200CF2B.pdf | |
![]() | PALCE16VE-25PC | PALCE16VE-25PC CYPRESS DIP | PALCE16VE-25PC.pdf | |
![]() | LGHK06036N8J-T | LGHK06036N8J-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK06036N8J-T.pdf | |
![]() | XC6204F282MR/4XX1 | XC6204F282MR/4XX1 TOREX SOT23-5 | XC6204F282MR/4XX1.pdf | |
![]() | 29LV004TC-90PTN | 29LV004TC-90PTN FUJITSU TSOP40 | 29LV004TC-90PTN.pdf | |
![]() | LE82BOGC-QP33 ES | LE82BOGC-QP33 ES INTEL SMD or Through Hole | LE82BOGC-QP33 ES.pdf | |
![]() | LM2677-ADJ | LM2677-ADJ NS TO-263 | LM2677-ADJ.pdf | |
![]() | 1.5’ 80Psi | 1.5’ 80Psi ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5’ 80Psi.pdf | |
![]() | KX8530-361RM | KX8530-361RM KEXIN SOT23-3 | KX8530-361RM.pdf | |
![]() | NRGB100M50V5X11F | NRGB100M50V5X11F NIP SMD or Through Hole | NRGB100M50V5X11F.pdf | |
![]() | HI330S-3R3-MTW | HI330S-3R3-MTW RCD SMD | HI330S-3R3-MTW.pdf |