창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD4851 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD4851 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD4851 | |
관련 링크 | CD4, CD4851 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BMVK500ADAR15MD60G | 0.15µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | BMVK500ADAR15MD60G.pdf | |
![]() | MKP1848C51010JK2 | 1µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.354" W (32.00mm x 9.00mm) | MKP1848C51010JK2.pdf | |
![]() | SB2A0 | SB2A0 MDD DO-15 | SB2A0.pdf | |
![]() | LM4040AIZ-2.5/NOPB | LM4040AIZ-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4040AIZ-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | BA3105 | BA3105 ROHM ZIP | BA3105.pdf | |
![]() | PIC18F2525-I/SP | PIC18F2525-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2525-I/SP.pdf | |
![]() | L640DU90R1 | L640DU90R1 AMD BGA | L640DU90R1.pdf | |
![]() | BP2.3-12T1 | BP2.3-12T1 BBBATTERY SMD or Through Hole | BP2.3-12T1.pdf | |
![]() | FPQ-208-0.5-09 | FPQ-208-0.5-09 ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-208-0.5-09.pdf | |
![]() | TP3064N | TP3064N NS SMD or Through Hole | TP3064N.pdf | |
![]() | G2-1B02-ST | G2-1B02-ST CRYDOM DIPSOP | G2-1B02-ST.pdf | |
![]() | X28C256-90HLM/883B | X28C256-90HLM/883B XICOR DIP | X28C256-90HLM/883B.pdf |