창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD469UBM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD469UBM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD469UBM | |
| 관련 링크 | CD46, CD469UBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ESD53C105K4T2A-26 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ESD53C105K4T2A-26.pdf | |
|  | CKCM25X5R1A223MT01 | CKCM25X5R1A223MT01 TDK SMD or Through Hole | CKCM25X5R1A223MT01.pdf | |
|  | MOD5270BXXE | MOD5270BXXE Freescale SMD or Through Hole | MOD5270BXXE.pdf | |
|  | M504300N4-657SP | M504300N4-657SP MIT SDIP | M504300N4-657SP.pdf | |
|  | MP22AB | MP22AB ITM SMD or Through Hole | MP22AB.pdf | |
|  | MAX6660PA | MAX6660PA MAXIM DIP8 | MAX6660PA.pdf | |
|  | PAW3802DI | PAW3802DI NA DIP24 | PAW3802DI.pdf | |
|  | 54AC32DM | 54AC32DM NSC Call | 54AC32DM.pdf | |
|  | HA16163FP | HA16163FP RENESAS SOP | HA16163FP.pdf | |
|  | TC7SET04F TE85L SOT153-G5 | TC7SET04F TE85L SOT153-G5 TOSHIBA SOT-153 SOT-23-5 | TC7SET04F TE85L SOT153-G5.pdf | |
|  | XC5VLX110T-1FF1738 | XC5VLX110T-1FF1738 Xilinx SMD or Through Hole | XC5VLX110T-1FF1738.pdf |