창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4542 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4542 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4542 | |
| 관련 링크 | CD4, CD4542 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGW2D331MELZ25 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGW2D331MELZ25.pdf | ||
| APAN3112 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | APAN3112.pdf | ||
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![]() | 836AH-0417=P3 | 836AH-0417=P3 ORIGINAL 1K | 836AH-0417=P3.pdf | |
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![]() | JX2N2905A | JX2N2905A ORIGINAL SMD or Through Hole | JX2N2905A.pdf | |
![]() | S1C6F567F1013 | S1C6F567F1013 EPSON QFP | S1C6F567F1013.pdf | |
![]() | HB-IH1608-300JT | HB-IH1608-300JT CTC SMD or Through Hole | HB-IH1608-300JT.pdf | |
![]() | BLV898 | BLV898 NXP SMD or Through Hole | BLV898.pdf | |
![]() | DM54S09J | DM54S09J NSC CDIP | DM54S09J.pdf |