창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4532BMG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4532BMG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4532BMG4 | |
| 관련 링크 | CD4532, CD4532BMG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S1R2BV4T | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S1R2BV4T.pdf | |
![]() | GL037F35IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35IDT.pdf | |
![]() | LP3207AB5F | LP3207AB5F LowPower SOT23-5 | LP3207AB5F.pdf | |
![]() | WSI57C191B-45DMB | WSI57C191B-45DMB WSI DIP | WSI57C191B-45DMB.pdf | |
![]() | 5034090200 | 5034090200 VOGT SMD or Through Hole | 5034090200.pdf | |
![]() | 74LVC125APG | 74LVC125APG IDT TSSOP-14 | 74LVC125APG.pdf | |
![]() | PIC16F876-I/SP | PIC16F876-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F876-I/SP.pdf | |
![]() | 1T397 | 1T397 Sony SMD or Through Hole | 1T397.pdf | |
![]() | GNS7560ET/N1 | GNS7560ET/N1 ST BGA | GNS7560ET/N1.pdf | |
![]() | 193837-2 | 193837-2 TYCO SMD or Through Hole | 193837-2.pdf | |
![]() | 3224J001502E | 3224J001502E BOURNS SMD | 3224J001502E.pdf | |
![]() | MXO2280E-5MN2C-4I | MXO2280E-5MN2C-4I LATTICE BGA | MXO2280E-5MN2C-4I.pdf |