창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD4518BEE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD4518BEE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD4518BEE4 | |
관련 링크 | CD4518, CD4518BEE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | QXK2J104KTP | 0.1µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.252" W (18.50mm x 6.40mm) | QXK2J104KTP.pdf | |
![]() | 416F32012CDT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CDT.pdf | |
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![]() | IC160-0444-240 | IC160-0444-240 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC160-0444-240.pdf | |
![]() | 2R3642OBGC | 2R3642OBGC ORIGINAL BGA | 2R3642OBGC.pdf | |
![]() | RD38F2240WWYDQ0 | RD38F2240WWYDQ0 INTEL BGA | RD38F2240WWYDQ0.pdf | |
![]() | PIC12LC509AT-04I-SM023 | PIC12LC509AT-04I-SM023 MICROCHIP SOP-8 | PIC12LC509AT-04I-SM023.pdf | |
![]() | HGL-55-55 | HGL-55-55 ORIGINAL SMD or Through Hole | HGL-55-55.pdf | |
![]() | 0402WL330JT | 0402WL330JT ATC SMD | 0402WL330JT.pdf | |
![]() | NE68833 NOPB | NE68833 NOPB NEC SOT23 | NE68833 NOPB.pdf |