창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4072BNSRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4072BNSRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4072BNSRE4 | |
| 관련 링크 | CD4072B, CD4072BNSRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130JLCAC | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JLCAC.pdf | |
![]() | BK/GBB-10-R | FUSE 10A 250VAC FAST GBB CERM | BK/GBB-10-R.pdf | |
![]() | 403I35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D16M38400.pdf | |
![]() | Y16070R33200F0W | RES SMD 0.332 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R33200F0W.pdf | |
![]() | W02G | W02G MIC SMD or Through Hole | W02G.pdf | |
![]() | R4084 | R4084 PHILIPS QFN | R4084.pdf | |
![]() | BI1668-25BLF | BI1668-25BLF BI SOP-16 | BI1668-25BLF.pdf | |
![]() | SI3446DV/SSC8022 | SI3446DV/SSC8022 SSC SOT23-6L | SI3446DV/SSC8022.pdf | |
![]() | AP8841-25GC | AP8841-25GC ANALOGIC SOT23-3 | AP8841-25GC.pdf | |
![]() | DT5726 | DT5726 AD SMD or Through Hole | DT5726.pdf | |
![]() | TC96C555EPA | TC96C555EPA TELCOM DIP | TC96C555EPA.pdf | |
![]() | M4-1212SSL | M4-1212SSL MRUI SIP | M4-1212SSL.pdf |