창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4066-SOIC-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4066-SOIC-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4066-SOIC-14 | |
| 관련 링크 | CD4066-S, CD4066-SOIC-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB07150RL | RES SMD 150 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07150RL.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-220K | RES 220K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-220K.pdf | |
![]() | 12FR070 | RES 0.07 OHM 2W 1% AXIAL | 12FR070.pdf | |
![]() | MLX90614ESF-DCH-000-SP | SENSOR TEMP PWM SMBUS TO39 | MLX90614ESF-DCH-000-SP.pdf | |
![]() | MAX263BCWI | MAX263BCWI MAXIM SOP-28 | MAX263BCWI.pdf | |
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![]() | NH82801HBM QN23ES | NH82801HBM QN23ES INTEL BGA | NH82801HBM QN23ES.pdf | |
![]() | BFCN-2975+ | BFCN-2975+ MINI SMD or Through Hole | BFCN-2975+.pdf | |
![]() | T01C8513P | T01C8513P TOSHIBA DIP8 | T01C8513P.pdf | |
![]() | HVRW1 | HVRW1 ORIGINAL DIP | HVRW1.pdf | |
![]() | LTC1595BCS8#TRPBF | LTC1595BCS8#TRPBF LT SOP8 | LTC1595BCS8#TRPBF.pdf | |
![]() | LM2596 -5.0 | LM2596 -5.0 NS TO220 263 | LM2596 -5.0.pdf |