창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD4050BDMSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD4050BDMSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD4050BDMSR | |
관련 링크 | CD4050, CD4050BDMSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38435AAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435AAR.pdf | |
![]() | PI74FCT374CTQX | PI74FCT374CTQX PERICOM SOP | PI74FCT374CTQX.pdf | |
![]() | TS4148 0805 | TS4148 0805 TSC SMD0805 | TS4148 0805.pdf | |
![]() | AVRM0603C6R8NT01N | AVRM0603C6R8NT01N TDK SMD | AVRM0603C6R8NT01N.pdf | |
![]() | 74HC32D/SN74HC32DR(soic14-3.9MM) | 74HC32D/SN74HC32DR(soic14-3.9MM) NXP/TI SO-14(3.9mm) | 74HC32D/SN74HC32DR(soic14-3.9MM).pdf | |
![]() | SY10EP32VZG | SY10EP32VZG MIS SMD or Through Hole | SY10EP32VZG.pdf | |
![]() | LP30-900F XPB | LP30-900F XPB MEC SMD or Through Hole | LP30-900F XPB.pdf | |
![]() | MRD3210 | MRD3210 NULL SOP | MRD3210.pdf | |
![]() | NDC632P SOT163-632 | NDC632P SOT163-632 FAIRCHILD/FS SOT-163 | NDC632P SOT163-632.pdf | |
![]() | ID5203 | ID5203 iDESYN SOT23-6 | ID5203.pdf | |
![]() | M30843FJTFP | M30843FJTFP RENESAS QFP | M30843FJTFP.pdf |