창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4049BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4049BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4049BU | |
| 관련 링크 | CD40, CD4049BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11K048M0000 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K048M0000.pdf | |
![]() | RC0201FR-0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0722R6L.pdf | |
![]() | RN2114 | RN2114 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2114.pdf | |
![]() | MFR1WSFTE-52-220K | MFR1WSFTE-52-220K YAGEO Call | MFR1WSFTE-52-220K.pdf | |
![]() | ENGR-8883 | ENGR-8883 AGILENT QFN | ENGR-8883.pdf | |
![]() | 014P41AD | 014P41AD F SOP | 014P41AD.pdf | |
![]() | BI899-3-R56K | BI899-3-R56K BI DIP14 | BI899-3-R56K.pdf | |
![]() | GS2237-108 001G C1 | GS2237-108 001G C1 GLOBESPA BGA | GS2237-108 001G C1.pdf | |
![]() | V257CAL | V257CAL ST BGA | V257CAL.pdf | |
![]() | HY5117404BJ-50 | HY5117404BJ-50 HITACHI SOJ24 | HY5117404BJ-50.pdf | |
![]() | PIC16C774/JW | PIC16C774/JW MICROCHIP CDIP | PIC16C774/JW.pdf | |
![]() | 1SMA82CAT3G | 1SMA82CAT3G ON SMC | 1SMA82CAT3G.pdf |