창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4024DM96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4024DM96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4024DM96 | |
| 관련 링크 | CD4024, CD4024DM96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37923K5180J060 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | B37923K5180J060.pdf | |
![]() | SIT1602AC-33-33E-25.000000X | 25MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AC-33-33E-25.000000X.pdf | |
![]() | ULA11DVA014ACG | ULA11DVA014ACG BAY PLCC | ULA11DVA014ACG.pdf | |
![]() | KHB1D0N60I | KHB1D0N60I KEC TO-251 | KHB1D0N60I.pdf | |
![]() | P16F72-I/SP4AP | P16F72-I/SP4AP MICROCHIP DIP | P16F72-I/SP4AP.pdf | |
![]() | CD214L-T54LALF | CD214L-T54LALF BOURNS SML | CD214L-T54LALF.pdf | |
![]() | HC40C0 | HC40C0 TI TSSOP 14 | HC40C0.pdf | |
![]() | FT-6S103 | FT-6S103 COPAL SMD or Through Hole | FT-6S103.pdf | |
![]() | 74LS393 PC | 74LS393 PC F DIP | 74LS393 PC.pdf | |
![]() | SGM3132YTQ16G/TR | SGM3132YTQ16G/TR SGMICRO TQFN-16 | SGM3132YTQ16G/TR.pdf | |
![]() | TC7SH02F-TE85L | TC7SH02F-TE85L TOSHIBA IC | TC7SH02F-TE85L.pdf | |
![]() | 6655-91000001 | 6655-91000001 HONEYWELL SMD or Through Hole | 6655-91000001.pdf |