창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4022BPWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4022BPWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4022BPWRG4 | |
| 관련 링크 | CD4022B, CD4022BPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F39R2CS | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F39R2CS.pdf | |
![]() | TNPW0603493RBEEA | RES SMD 493 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603493RBEEA.pdf | |
![]() | LFFH | LFFH LT QFN10 | LFFH.pdf | |
![]() | 0201-56R | 0201-56R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201-56R.pdf | |
![]() | LM1275 | LM1275 NS DIP | LM1275.pdf | |
![]() | 90SMX32K768 | 90SMX32K768 C-MAC SMD or Through Hole | 90SMX32K768.pdf | |
![]() | ST3160215ACE/9CZ012-667 | ST3160215ACE/9CZ012-667 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST3160215ACE/9CZ012-667.pdf | |
![]() | KS5318A | KS5318A SAMSUNG DIP | KS5318A.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4499 | TMP87CH47U-4499 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-4499.pdf | |
![]() | EP1K100FC256-4 | EP1K100FC256-4 XILINX BGA | EP1K100FC256-4.pdf | |
![]() | DG127-5.0-03P-14-00B | DG127-5.0-03P-14-00B Degson SMD or Through Hole | DG127-5.0-03P-14-00B.pdf | |
![]() | ISC9R3060G2 | ISC9R3060G2 FSC TO-247 | ISC9R3060G2.pdf |