창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD40182BCN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD40182BCN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD40182BCN | |
관련 링크 | CD4018, CD40182BCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R5BLXAP | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5BLXAP.pdf | ||
AQ147M101GAJWE | 100pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M101GAJWE.pdf | ||
1025R-54K | 27µH Unshielded Molded Inductor 140mA 3.5 Ohm Max Axial | 1025R-54K.pdf | ||
Y00898K06000TP0L | RES 8.06K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00898K06000TP0L.pdf | ||
T459N14TOF | T459N14TOF EUPEC SMD or Through Hole | T459N14TOF.pdf | ||
MMBT3906LT1J | MMBT3906LT1J MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBT3906LT1J.pdf | ||
PEB2466H V1.2 13 | PEB2466H V1.2 13 SIEMENS QFP | PEB2466H V1.2 13.pdf | ||
W96532 | W96532 UMC DIP | W96532.pdf | ||
NJM2370R25TE1 | NJM2370R25TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2370R25TE1.pdf | ||
BLM18BB141SH1J | BLM18BB141SH1J muRata SMD or Through Hole | BLM18BB141SH1J.pdf | ||
PDZ7.5B 7.5V | PDZ7.5B 7.5V PHILIPS SOD323 | PDZ7.5B 7.5V.pdf | ||
XC4036LXL-1HQ208C | XC4036LXL-1HQ208C XILINX QFP | XC4036LXL-1HQ208C.pdf |