창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD40175BCMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD40175BCMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD40175BCMX | |
관련 링크 | CD4017, CD40175BCMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UP050SL5R6K-A-B | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL5R6K-A-B.pdf | |
![]() | CMR05E620JPDP | CMR MICA | CMR05E620JPDP.pdf | |
![]() | DDZ23Q-7 | DIODE ZENER SOD123 | DDZ23Q-7.pdf | |
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![]() | 7111S1615A02LF | 7111S1615A02LF FCI SMD or Through Hole | 7111S1615A02LF.pdf | |
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![]() | T493D107M004AT | T493D107M004AT KEMET SMD or Through Hole | T493D107M004AT.pdf | |
![]() | BL6311 CSP-9 | BL6311 CSP-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL6311 CSP-9.pdf | |
![]() | P82121 | P82121 AMD DIP-24 | P82121.pdf | |
![]() | TPA2000D2PWGR4(PB FREE) | TPA2000D2PWGR4(PB FREE) TI SOIC | TPA2000D2PWGR4(PB FREE).pdf |