창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD4001BPW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD4001BPW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD4001BPW | |
관련 링크 | CD400, CD4001BPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121BE5-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BE5-025.0000T.pdf | |
![]() | RCP2512W130RGEB | RES SMD 130 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W130RGEB.pdf | |
![]() | Y162525K0000T0W | RES SMD 25K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162525K0000T0W.pdf | |
![]() | WW12FT3R32 | RES 3.32 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT3R32.pdf | |
![]() | 56611 | 56611 MURR SMD or Through Hole | 56611.pdf | |
![]() | G3BTB503M | G3BTB503M TOCOS 3X3-50K | G3BTB503M.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BC16 | K4J55323QG-BC16 SAMSUNG BGA | K4J55323QG-BC16.pdf | |
![]() | UP6303N5-12 | UP6303N5-12 uPI-Semi SOT23-5 | UP6303N5-12.pdf | |
![]() | HV841MG-G | HV841MG-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV841MG-G.pdf | |
![]() | RK732ETTD1623F | RK732ETTD1623F KOA SMD or Through Hole | RK732ETTD1623F.pdf | |
![]() | LR2512-01-R680 | LR2512-01-R680 LRC 2512 | LR2512-01-R680.pdf | |
![]() | EP610IDC-30 | EP610IDC-30 ALTERA DIP | EP610IDC-30.pdf |