창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD3252B1YDCR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD3252B1YDCR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD3252B1YDCR | |
관련 링크 | CD3252B, CD3252B1YDCR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0229.500MXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0229.500MXP.pdf | ||
TL-W20ME1 10M | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67 Module | TL-W20ME1 10M.pdf | ||
LT1795IFETR | LT1795IFETR LT SOP | LT1795IFETR.pdf | ||
ECST1VC685R | ECST1VC685R ORIGINAL 6.8 35V | ECST1VC685R.pdf | ||
SY5W-K | SY5W-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | SY5W-K.pdf | ||
194170011 | 194170011 MOLEX SMD or Through Hole | 194170011.pdf | ||
ERJ1GEJ153C | ERJ1GEJ153C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEJ153C.pdf | ||
AD899BRF3 | AD899BRF3 DALLAS QFP | AD899BRF3.pdf | ||
AMZV0050J47200200 | AMZV0050J47200200 NISSEI SMD or Through Hole | AMZV0050J47200200.pdf | ||
HD74LV157ATTP | HD74LV157ATTP RENESAS TSOP | HD74LV157ATTP.pdf | ||
BUW132H | BUW132H PHI TO-3P | BUW132H.pdf |