창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD32 680 M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD32 680 M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD32 680 M | |
관련 링크 | CD32 6, CD32 680 M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM2195C2E1R2CB12J | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E1R2CB12J.pdf | ||
1808SC102MAT3A | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC102MAT3A.pdf | ||
PLA10AN3630R3D2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 4.5 Ohm | PLA10AN3630R3D2B.pdf | ||
RT1206CRC07806KL | RES SMD 806K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07806KL.pdf | ||
RFDB 1B02 | RFDB 1B02 ALCATEL QFP | RFDB 1B02.pdf | ||
NEC2761 | NEC2761 NEC SOP4 | NEC2761.pdf | ||
7406/ | 7406/ TI SMD or Through Hole | 7406/.pdf | ||
K4F160812C-FL60 | K4F160812C-FL60 SAMSUNG TSOP | K4F160812C-FL60.pdf | ||
AN58338B | AN58338B PANASONI SSOP36 | AN58338B.pdf | ||
MAX6018BEUR21 TEL:82766440 | MAX6018BEUR21 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6018BEUR21 TEL:82766440.pdf | ||
MIC2937ES-3.3 | MIC2937ES-3.3 MIC TO.263-3 | MIC2937ES-3.3.pdf | ||
HTA2723U | HTA2723U RENESAS QFN8 | HTA2723U.pdf |