창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD3143 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD3143 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-63 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD3143 | |
| 관련 링크 | CD3, CD3143 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237513751 | 750pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.197" W (14.50mm x 5.00mm) | BFC237513751.pdf | |
![]() | RMCP2010FT2M32 | RES SMD 2.32M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT2M32.pdf | |
![]() | DS26303DK | DS26303DK MAXIM NA | DS26303DK.pdf | |
![]() | MT55L128L36FT-12 | MT55L128L36FT-12 MIC SMD or Through Hole | MT55L128L36FT-12.pdf | |
![]() | BCM7451ZKPB3G P11 | BCM7451ZKPB3G P11 BROADCOM BGA | BCM7451ZKPB3G P11.pdf | |
![]() | HD1-6402/883B | HD1-6402/883B HARRIS NA | HD1-6402/883B.pdf | |
![]() | C0805C225K4PAC | C0805C225K4PAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C225K4PAC.pdf | |
![]() | 2SA227X | 2SA227X ORIGINAL CAN | 2SA227X.pdf | |
![]() | NTC-T686K10TRCF | NTC-T686K10TRCF NIC SMD or Through Hole | NTC-T686K10TRCF.pdf | |
![]() | RJK1535DPJ | RJK1535DPJ RENESAS/HIT TO-262 | RJK1535DPJ.pdf | |
![]() | 6407-273-15266 | 6407-273-15266 DEUTSCH SMD or Through Hole | 6407-273-15266.pdf | |
![]() | B32669Y1474K | B32669Y1474K EPCOS SMD or Through Hole | B32669Y1474K.pdf |