창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD30D22HF-330MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CD30D22 Packaging Spec CD30D22 L-F Curve CD30D22 Series Datasheet | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CD30D22 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 490mA | |
전류 - 포화 | 570mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 915m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.118" W(3.50mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 308-2358-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD30D22HF-330MC | |
관련 링크 | CD30D22HF, CD30D22HF-330MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
MDL-3/10-R | FUSE GLASS 300MA 250VAC 3AB 3AG | MDL-3/10-R.pdf | ||
416F240X3ILR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ILR.pdf | ||
1782R-39G | 6.2µH Unshielded Molded Inductor 175mA 2 Ohm Max Axial | 1782R-39G.pdf | ||
103-220K | 22nH Unshielded Inductor 950mA 108 mOhm Max Nonstandard | 103-220K.pdf | ||
RC0201JR-073RL | RES SMD 3 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-073RL.pdf | ||
UPD78214GC-J67 | UPD78214GC-J67 NEC QFP64 | UPD78214GC-J67.pdf | ||
STK14CA8-NF45 | STK14CA8-NF45 SIMTEK SOP32 | STK14CA8-NF45.pdf | ||
F751629/PBI | F751629/PBI TI BGA | F751629/PBI.pdf | ||
SDAXA-002G-000000 | SDAXA-002G-000000 ORIGINAL DIP | SDAXA-002G-000000.pdf | ||
LH52B256-70 | LH52B256-70 NULL NULL | LH52B256-70.pdf | ||
CB167E0824JBA | CB167E0824JBA AVX SMD | CB167E0824JBA.pdf | ||
IBM25PPC750LGB300A2T | IBM25PPC750LGB300A2T IBMCorp SMD or Through Hole | IBM25PPC750LGB300A2T.pdf |