창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD30D22HF-330MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD30D22 Packaging Spec CD30D22 L-F Curve CD30D22 Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD30D22 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 490mA | |
| 전류 - 포화 | 570mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 915m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.118" W(3.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 308-2358-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD30D22HF-330MC | |
| 관련 링크 | CD30D22HF, CD30D22HF-330MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
|  | VJ1812Y683KXEAT00 | 0.068µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y683KXEAT00.pdf | |
|  | VJ0805D1R0BLCAP | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0BLCAP.pdf | |
|  | PM7032S-470M-RC | 47µH Shielded Wirewound Inductor 670mA 280 mOhm Max Nonstandard | PM7032S-470M-RC.pdf | |
|  | H9718BUSH | H9718BUSH IC SMD | H9718BUSH.pdf | |
|  | 224K63V | 224K63V ORIGINAL SMD or Through Hole | 224K63V.pdf | |
|  | NLN2004AN | NLN2004AN TI DIP | NLN2004AN.pdf | |
|  | V8000M | V8000M ORIGINAL DIP24 | V8000M.pdf | |
|  | LMV762MATR | LMV762MATR NS SMD or Through Hole | LMV762MATR.pdf | |
|  | PM7528HSOP | PM7528HSOP AD SOP | PM7528HSOP.pdf | |
|  | ECVAL-1005-05E20-050NBT | ECVAL-1005-05E20-050NBT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAL-1005-05E20-050NBT.pdf | |
|  | H57V2562GFR-75CI | H57V2562GFR-75CI HYNIX SMD or Through Hole | H57V2562GFR-75CI.pdf |