창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD30D22HF-2R2MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD30D22 Packaging Spec CD30D22 L-F Curve CD30D22 Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD30D22 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 전류 - 포화 | 2.08A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 69.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.118" W(3.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 308-2355-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD30D22HF-2R2MC | |
| 관련 링크 | CD30D22HF, CD30D22HF-2R2MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385215085JCM2B0 | 1500pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385215085JCM2B0.pdf | |
![]() | OPB943L51 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIDE GAP | OPB943L51.pdf | |
![]() | SMC1842 | SMC1842 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMC1842.pdf | |
![]() | 12C508-04I/SN | 12C508-04I/SN Microchip SOP-8 | 12C508-04I/SN.pdf | |
![]() | ST95P08M6TR | ST95P08M6TR ST SOP-8 | ST95P08M6TR.pdf | |
![]() | 0805B223K500CT | 0805B223K500CT WALSIN SMD or Through Hole | 0805B223K500CT.pdf | |
![]() | NCD103M100Z5UF | NCD103M100Z5UF NICCOMPONENTS NCDSeries10nF100 | NCD103M100Z5UF.pdf | |
![]() | MPG306F04 | MPG306F04 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPG306F04.pdf | |
![]() | MAX162BCWG+ | MAX162BCWG+ MAXIM SOIC24 | MAX162BCWG+.pdf | |
![]() | A38X | A38X N/A QFN | A38X.pdf | |
![]() | MP87099AE | MP87099AE MICROPOWER SMD or Through Hole | MP87099AE.pdf | |
![]() | SGM4818 | SGM4818 SGMC DFN33-10L | SGM4818.pdf |