창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD30D22HF-1R0MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD30D22 Packaging Spec CD30D22 L-F Curve CD30D22 Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD30D22 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.46A | |
| 전류 - 포화 | 3.36A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 35.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.118" W(3.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 308-2354-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD30D22HF-1R0MC | |
| 관련 링크 | CD30D22HF, CD30D22HF-1R0MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
| 333MSR400K | 0.03µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.256" W (13.00mm x 6.50mm) | 333MSR400K.pdf | ||
![]() | RL3007-861-103-D1 | NTC Thermistor 1.5k Disc, 8.1mm Dia x 4.1mm W | RL3007-861-103-D1.pdf | |
![]() | 98414-G06-14ULF | 98414-G06-14ULF FCIELX SMD or Through Hole | 98414-G06-14ULF.pdf | |
![]() | ZMM55C4V7 4.7V | ZMM55C4V7 4.7V MG LL-34 | ZMM55C4V7 4.7V.pdf | |
![]() | AD2S83APZ-REEL | AD2S83APZ-REEL AD SMD or Through Hole | AD2S83APZ-REEL.pdf | |
![]() | 38-00-7643 | 38-00-7643 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-7643.pdf | |
![]() | LM210UH/883 | LM210UH/883 NS CAN | LM210UH/883.pdf | |
![]() | KRA306 | KRA306 KEC SC-70 | KRA306.pdf | |
![]() | BAS16W,115 | BAS16W,115 NXP SMD or Through Hole | BAS16W,115.pdf | |
![]() | HBT-00-08G-9TA-ES | HBT-00-08G-9TA-ES TOSHIBA QFP | HBT-00-08G-9TA-ES.pdf | |
![]() | VHR-5N-WGE1 | VHR-5N-WGE1 JST SMD or Through Hole | VHR-5N-WGE1.pdf | |
![]() | MLX11102B | MLX11102B MELEXIS SOP14 | MLX11102B.pdf |