창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD30D22HF-150MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD30D22 Packaging Spec CD30D22 L-F Curve CD30D22 Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD30D22 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 830mA | |
| 전류 - 포화 | 830mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 388m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.118" W(3.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD30D22HF-150MC | |
| 관련 링크 | CD30D22HF, CD30D22HF-150MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CB2JB8R20 | RES 8.2 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB8R20.pdf | |
![]() | TAJA156k016RNJ | TAJA156k016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJA156k016RNJ.pdf | |
![]() | 3009W4SCM99A10X | 3009W4SCM99A10X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 3009W4SCM99A10X.pdf | |
![]() | LX-BQ60-5*1w | LX-BQ60-5*1w ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-BQ60-5*1w.pdf | |
![]() | XCV400 BG560 | XCV400 BG560 XILINX BGA | XCV400 BG560.pdf | |
![]() | 2SK222-T2 | 2SK222-T2 NEC SOT23 | 2SK222-T2.pdf | |
![]() | PSB8650H12 | PSB8650H12 sie SMD or Through Hole | PSB8650H12.pdf | |
![]() | 4416S/BVAJC | 4416S/BVAJC TI CDIP18 | 4416S/BVAJC.pdf | |
![]() | SN74LVC74APWP | SN74LVC74APWP TI SMD | SN74LVC74APWP.pdf | |
![]() | AHCT16540 | AHCT16540 TI TSSOP | AHCT16540.pdf | |
![]() | D01813H-222MLD | D01813H-222MLD ORIGINAL ORIGINAL | D01813H-222MLD.pdf | |
![]() | QC02020B6.1 | QC02020B6.1 N/A SMD or Through Hole | QC02020B6.1.pdf |