창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD216A-B130LLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD216A-B Series | |
| 3D 모델 | CD216A-B130L.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 380mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 410µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 70pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-216AA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-216AA | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD216A-B130LLF | |
| 관련 링크 | CD216A-B, CD216A-B130LLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2030.0547 | FUSE BRD MNT 630MA 125VAC/VDC | 2030.0547.pdf | |
![]() | CRCW04022R20FKEDHP | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04022R20FKEDHP.pdf | |
![]() | HIP8801AS1 | HIP8801AS1 HARRIS ZIP15 | HIP8801AS1.pdf | |
![]() | HSMF-A201-A00J | HSMF-A201-A00J ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMF-A201-A00J.pdf | |
![]() | EZFVK07BM55S | EZFVK07BM55S PANASONIC SMD | EZFVK07BM55S.pdf | |
![]() | HC1-5508-2 | HC1-5508-2 INTERSIL DIP | HC1-5508-2.pdf | |
![]() | VE405177K25 | VE405177K25 INFINEON SOP-14 | VE405177K25.pdf | |
![]() | BY239-600 | BY239-600 ST/PHI TO-220-2 | BY239-600.pdf | |
![]() | MXD1811UR44 | MXD1811UR44 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MXD1811UR44.pdf | |
![]() | LF357CH | LF357CH NS SMD or Through Hole | LF357CH.pdf | |
![]() | ABMM-AT-D | ABMM-AT-D ORIGINAL SMD or Through Hole | ABMM-AT-D.pdf | |
![]() | HFBR-2571 | HFBR-2571 AGILENT DIP-12 | HFBR-2571.pdf |